pharma2011
New Member
[FONT=arial, helvetica, sans-serif]السلام عليكم ورحمة الله[/FONT]
[FONT=arial, helvetica, sans-serif]أخواني الاعزاء أحتاج الى مساعدتكم وخبرتكم والى تقديم يد العون لي فيما يخص تقنية
[/FONT]
[/FONT]
impedance spectroscopy
من الناحية التطبيقية المخبرية وكيفية حساب
Z impedance ,dielectric (The Complex to Real-Imag ),AC conductivity
من الناحية التطبيقية المخبرية وكيفية حساب
Z impedance ,dielectric (The Complex to Real-Imag ),AC conductivity
[FONT=arial, helvetica, sans-serif] فحاليا أنا بصدد التحضير لشهادة الدكتورة تخصص علوم مواد مجال بحتي في الدكتورة يدور بالضبط حول
[/FONT]Ac and Dc conductivity,dielectric measurements of (ZnS,MoS2,...AxSx) thin films prepared by Spray pyrolysis
[/FONT]Ac and Dc conductivity,dielectric measurements of (ZnS,MoS2,...AxSx) thin films prepared by Spray pyrolysis
فنحن في المخبر الدي أدرس وأعمل فيه كل بحوتنا ودراستنا تدور بدرجة كبيرة حول موضوع صناعة الطبقات الرقيقة
thin films
ودراسة خواصها
ودراسة خواصها
Structural,optical and electrical properties
ونستخدم في دلك الطريقة الكيميائية التقليدية
Spray pyrolysis
في خلق هده الطبقات الرقيقة على
Glass substrarates
فكل الدين مرو من هنا ومن هدا المخبر الدي أدرس فيه من طلاب الماجستير والدكتورة الا وأعادو استخدام نفس الأجهزة وهي معروفة لدينا مخبريا وعمليا
characterization by X-Ray diffraction,SEM,optical measurement by JASCO,UV-VIS /NIR IR spectroscopy,electrical properties
4-point probe
ولكن المشكل يبقى أنه لم يسبق لأي أحد في المخبر الدي أدرس فيه أن استخدم
Impedance Spectroscopy
ل
Impedance Spectroscopy
ل
thin films
المصنوعة باستعمال الطريقة الكيميائية
Spray pyrolysis
ويبقى المشكل في البداية وفي تحضير المادة والطبقات ان قياس
Ac conductivity,Z impedance ,dielectric
لthin films
يكون بوضع طبقتين معدنيتين ما بين
Glass substrarates و thin films
metal electrodes (Al,Au,Ag
top and Bottom electrode
على النحو الاتي
sandwich structure
(Glass substrarates / Al / thin films / Al)
على شكل مكتفة مربوطة بين لبوسين معدنيين
وهدا الامر ضروري لا حدات اتصال وربط معدني بين الطبقتين المعدنيتين و
Impedence analyzer HP 4284A (pont RLC)in the frequence 10Hz - 1MHz
وعلى هدا الاساس يكون خلق الطبقات من الناحية المخبرية على النحو الاتي :
1- في المرحلة الاولى نصنع طبقة رقيقة من المعدن علىGlass substrarates وهنا نستخدم منطقيا أجهزة متطورة تعمل تحت شروط معينة من الناحية خلق فراغ ملاءم وعدم تعرض
Glass substrarates
الى درجة الحرارة قد تأدي حتما الى تأكسد المعدن وهدا لا يكون الا باستخدام :
Thermal evaporation techniques,PLD,sputtering
بالنسبة لخلق رقائق المعدن باستخدام
Spray pyrolysis
الامر اشبه بالمستحيل لانه هده الطريقة تقليدية وتعتمد على رش substrat
بقطرات متناهية في الصغر لمحلول يحتوي على ايونات المعادن وشوارد الماء أوالكلور او الامونياك وكل هدا على الهواء ومن دون ااستخدام أجهزة الفراغ كما انه لاحدات طبقة رقيقة thin films ولاحدات تفاعل كيميائي على substrat لازم وظروري وبديهي تسخينها تحت درجة حرارة قد تكون عالية وبالتالي نتحصل على أوكسيد المعدن وعلى هدا الاساس في البداية لصنع طبقة رقيقة
(top electrode) من المعدن لا بد ومن الظرورة أن نستخدم أجهزة
Thermal evaporation techniques,PLD,sputtering
وهدا با ستخدام تقنية Spray pyrolysis
وهنا يقع المشكل بالظبط
فعند صناعة thin films AxSx تحت درجة حرارة وعلى الهواء تكون احتمالية تأ كسد
Top electrode المصنوع ب
thermal evaporation thechniques
تكون واردة من الناحية النظرية وهنا لا أدري كيف أتعامل مع هده المرحلة وما هي الحلول الممكنة ؟؟؟ .
با ستخدام
thermal evaporation thechnique
وجزاكم الله خير
1- في المرحلة الاولى نصنع طبقة رقيقة من المعدن علىGlass substrarates وهنا نستخدم منطقيا أجهزة متطورة تعمل تحت شروط معينة من الناحية خلق فراغ ملاءم وعدم تعرض
Glass substrarates
الى درجة الحرارة قد تأدي حتما الى تأكسد المعدن وهدا لا يكون الا باستخدام :
Thermal evaporation techniques,PLD,sputtering
بالنسبة لخلق رقائق المعدن باستخدام
Spray pyrolysis
الامر اشبه بالمستحيل لانه هده الطريقة تقليدية وتعتمد على رش substrat
بقطرات متناهية في الصغر لمحلول يحتوي على ايونات المعادن وشوارد الماء أوالكلور او الامونياك وكل هدا على الهواء ومن دون ااستخدام أجهزة الفراغ كما انه لاحدات طبقة رقيقة thin films ولاحدات تفاعل كيميائي على substrat لازم وظروري وبديهي تسخينها تحت درجة حرارة قد تكون عالية وبالتالي نتحصل على أوكسيد المعدن وعلى هدا الاساس في البداية لصنع طبقة رقيقة
(top electrode) من المعدن لا بد ومن الظرورة أن نستخدم أجهزة
Thermal evaporation techniques,PLD,sputtering
2- في المرحلة التانية نقوم بصناغة (thin films (ZnS,MoS2,.AxSxهوالمطلوب على
Glass substrat /Top electode
وهدا با ستخدام تقنية Spray pyrolysis
وهنا يقع المشكل بالظبط
فعند صناعة thin films AxSx تحت درجة حرارة وعلى الهواء تكون احتمالية تأ كسدTop electrode المصنوع ب
thermal evaporation thechniques
تكون واردة من الناحية النظرية وهنا لا أدري كيف أتعامل مع هده المرحلة وما هي الحلول الممكنة ؟؟؟ .
3- المرحلة الثالتة نقوم بصناعة bottom electrode على
Glass substrat /Top electrode/ AxSx thin films
Glass substrat /Top electrode/ AxSx thin films
thermal evaporation thechnique
وجزاكم الله خير
