محمد الجزائري 22
مشرف بكلية العلومصقر كتاب العرب
تقريبا كيمياء السطوح من اجل التخصصات في الكيمياء؟؟ حتى انها تستعمل في الفيزياء والالكترونيك؟؟ من خلال دراسة نوعية انصاف النواقل؟؟semiconductor و ولكن تحتاج الى معدات واجهزة انا لا اعتقد انها موجودة في اي دولة عربية؟؟ كجهاز التحليل الكمي الدقيقة ( X-ray photoelectron
spectroscopy وهو جهاز متطور يعتمد على قنبلة السطح المراد الكشف عليه بالفوتونات الاشعة السينية التى تحمل طاقلة هائلة والتى بكل سهولة تعمل على تأين درات السطح المراد الكشف عليه واخراج الكتروناته من درات الالكترونات الخارجة من درات السطح تكون تحمل طاقة حركية تسرع نحو الكاشف عن طاقة الالكترون وحتى تكون للحسابات معنى لازم الجهاز يكون يتميز بفراغ مطلق (UHV ودالك حتى نتجنب التصادمات الالكترونات مع الشوائب ودرات الغازات فممكن اي شائبة ولوكان حجمها من رتبة البيكومتر ممكن تأتر على الطاقة الحركية وسرعة الالكترونات وبالتالى الحساب لا يبقى له معنى؟؟ فXPS تعتمد على حساب الفرق بين الطاقة الفوتون الاشعة السينية وطاقة الالكترونات المتحررة ؟؟ لان معرفة هدا الفارق يعني معرفة
energie de liaisons واننا ادا عرفنا طاقة الرابطية للدرة فممكن نعرف بسهولة طبيعة الدرة؟؟؟ بمعنى نعرف المكونات السطح المراد الكشف عنه بسهولة وبدقة متناهية؟؟ وهدي هي XPS التقنية الاكتر تطورا في العالم من حيت معرفة مكونات اي مادة او اي جسم ؟؟ حتى انها ممكن تكشف لنا حتى عن الكترون اوجيelectron auger
وهناك جهاز اخر اكتر تطورا بأمكانه الكشف عن السطوح واعطائنا المكونات االاساسية بدقة متناهية اسمه SIMS (Secondary Ion Mass Spectrometry )
وهو جهاز يعتمد يعتمد بالدرجة الاولى على قنبلة السطح الملراد الكشف عليه ولكن ليس بالفوتونات ولكن باستعمال الايونات متل N+ ايون النتروجين الدي وان كان يحمل طاقة ضعيفة بامكان الايون ان يحدت تشوهات على السطح المراد الكشف عليه واخراج درات السطح بسهولة ؟؟ فتصبح ادن درات السطح حرة تتحرك في الفراغ بحرية وبطاقة حركية ؟؟ وعلى هدا الاساس لتجنب التصادمات مع الاجسام الخارجية لازم نعمل في الفراغ UHV ؟؟فدرات السطح المتحررة ستتجه الى جزء اخر من الجهاز اسمهMass Spectrometry
يتم في خلاله حساب وقياس كتل الدرات والجسيمات ؟؟وبالتالى ممكن يعطينا المكونات السطح المراد الكشف عنه بدقة متناهية؟؟
اما فيما يخص معرفة بنية السطوح ومرفولوجية السطح ؟؟فهنا ممكن الكشف عنها باستعمال الاجهزة متطورة كا حهاز Scanning Electron Microscopy (S EM او جهاز FORCE Atomic Microscpy AFM ا و جهاز Tunel Microscopyاو ........
فجهاز AFM او مايسمى force atomic mIcroscopy
هوجهاز الاكتر تطورا يستعما للكشف عن بنية السطوح من خلال النوعية ووجود الحفر والتشوهات في السطح المراد الكشف عليه وهو جهاز يعتمد بالدرجة الاولى على اتصال المباشر بالسطح بواسطة ابرة متناهية الصغر من رتبة النانو متر فهده الابرة ممكن تنفد في السطح ثم تقوم بمسح شامل للسطح ؟؟ومن تم اعطائنا صورة بالغة بالصغر من رتية نانومتر عن السطح المراد الكشف عنه؟؟ والقوة المطبقة بين السطح والابرة عند الالتقاء هي قوة ما يسمى بقوة فان در والس وهي قوة ضعيفة جدا جدا ؟؟ هي الرابطة بالنسبة للغازات الخاملة في درجة 250° تحت الصفر ؟؟؟؟
اما جهاز SEM Sacanning Electron Microscopy
وهو جهاز يعتمد بالدرجة الاولى عن قنبلة السطح المراد دراسة بنيته المنفولوجية باالالكترونات التى تحمل طاقة هائلة وبطبيعة الحال لا زم نعمل في الفراغ لتجنب التصادمات مع الشوائب والعناصر الدخيلة التى ممكن تغغير مصار الالكترون وتعيقه؟؟ فعند قصفنا الجسم او السطح باللاكترونات السريعة؟؟ فالسطح ممكن ان يصدر الكترونات اخري كالكترون مايسمى Électron secondaire. الدي يحمل طاقة ضعيفة والدي ممكن ان يعطينا صورة عن السطح ؟؟من رتبة االميكرومتر ؟؟
spectroscopy وهو جهاز متطور يعتمد على قنبلة السطح المراد الكشف عليه بالفوتونات الاشعة السينية التى تحمل طاقلة هائلة والتى بكل سهولة تعمل على تأين درات السطح المراد الكشف عليه واخراج الكتروناته من درات الالكترونات الخارجة من درات السطح تكون تحمل طاقة حركية تسرع نحو الكاشف عن طاقة الالكترون وحتى تكون للحسابات معنى لازم الجهاز يكون يتميز بفراغ مطلق (UHV ودالك حتى نتجنب التصادمات الالكترونات مع الشوائب ودرات الغازات فممكن اي شائبة ولوكان حجمها من رتبة البيكومتر ممكن تأتر على الطاقة الحركية وسرعة الالكترونات وبالتالى الحساب لا يبقى له معنى؟؟ فXPS تعتمد على حساب الفرق بين الطاقة الفوتون الاشعة السينية وطاقة الالكترونات المتحررة ؟؟ لان معرفة هدا الفارق يعني معرفة
energie de liaisons واننا ادا عرفنا طاقة الرابطية للدرة فممكن نعرف بسهولة طبيعة الدرة؟؟؟ بمعنى نعرف المكونات السطح المراد الكشف عنه بسهولة وبدقة متناهية؟؟ وهدي هي XPS التقنية الاكتر تطورا في العالم من حيت معرفة مكونات اي مادة او اي جسم ؟؟ حتى انها ممكن تكشف لنا حتى عن الكترون اوجيelectron auger
وهناك جهاز اخر اكتر تطورا بأمكانه الكشف عن السطوح واعطائنا المكونات االاساسية بدقة متناهية اسمه SIMS (Secondary Ion Mass Spectrometry )
وهو جهاز يعتمد يعتمد بالدرجة الاولى على قنبلة السطح الملراد الكشف عليه ولكن ليس بالفوتونات ولكن باستعمال الايونات متل N+ ايون النتروجين الدي وان كان يحمل طاقة ضعيفة بامكان الايون ان يحدت تشوهات على السطح المراد الكشف عليه واخراج درات السطح بسهولة ؟؟ فتصبح ادن درات السطح حرة تتحرك في الفراغ بحرية وبطاقة حركية ؟؟ وعلى هدا الاساس لتجنب التصادمات مع الاجسام الخارجية لازم نعمل في الفراغ UHV ؟؟فدرات السطح المتحررة ستتجه الى جزء اخر من الجهاز اسمهMass Spectrometry
يتم في خلاله حساب وقياس كتل الدرات والجسيمات ؟؟وبالتالى ممكن يعطينا المكونات السطح المراد الكشف عنه بدقة متناهية؟؟
اما فيما يخص معرفة بنية السطوح ومرفولوجية السطح ؟؟فهنا ممكن الكشف عنها باستعمال الاجهزة متطورة كا حهاز Scanning Electron Microscopy (S EM او جهاز FORCE Atomic Microscpy AFM ا و جهاز Tunel Microscopyاو ........
فجهاز AFM او مايسمى force atomic mIcroscopy
هوجهاز الاكتر تطورا يستعما للكشف عن بنية السطوح من خلال النوعية ووجود الحفر والتشوهات في السطح المراد الكشف عليه وهو جهاز يعتمد بالدرجة الاولى على اتصال المباشر بالسطح بواسطة ابرة متناهية الصغر من رتبة النانو متر فهده الابرة ممكن تنفد في السطح ثم تقوم بمسح شامل للسطح ؟؟ومن تم اعطائنا صورة بالغة بالصغر من رتية نانومتر عن السطح المراد الكشف عنه؟؟ والقوة المطبقة بين السطح والابرة عند الالتقاء هي قوة ما يسمى بقوة فان در والس وهي قوة ضعيفة جدا جدا ؟؟ هي الرابطة بالنسبة للغازات الخاملة في درجة 250° تحت الصفر ؟؟؟؟
اما جهاز SEM Sacanning Electron Microscopy
وهو جهاز يعتمد بالدرجة الاولى عن قنبلة السطح المراد دراسة بنيته المنفولوجية باالالكترونات التى تحمل طاقة هائلة وبطبيعة الحال لا زم نعمل في الفراغ لتجنب التصادمات مع الشوائب والعناصر الدخيلة التى ممكن تغغير مصار الالكترون وتعيقه؟؟ فعند قصفنا الجسم او السطح باللاكترونات السريعة؟؟ فالسطح ممكن ان يصدر الكترونات اخري كالكترون مايسمى Électron secondaire. الدي يحمل طاقة ضعيفة والدي ممكن ان يعطينا صورة عن السطح ؟؟من رتبة االميكرومتر ؟؟
l