السلام عليكم و رحمة الله هذا الموضوع منقول من القرص المضغوط
خاصتي و لقد و جدت صعوبة في نقل الموضوع و ذلك لكثرة الصور فيه:sweatingb أرجو ان ينال اعجابكم هذا الموضوع؟
غالب مستخدمي الحاسب عند شرائهم لجهاز جديد يقومون بالسؤال عنالمعالج وحجم القرص الصلب والذاكرة، ولكن السؤال الذي قلما يطرح هو "ما هي اللوحةالأم؟"
مسمى اللوحة الأم له دلالة كبيرة على الدور والمسئولية الملقاة على عاتقهذه القطعة من العتاد، كل قطع الحاسب، بلا استثناء، تعتمد على اللوحة الأم لكيتعمل، فإذا كان المعالج هو العقل المدبر للحاسب، فان اللوحة الأم هي القلب النابضوالذي يمد العقل وباقي أجزاء الحاسب بالدم اللازم لها لكي تعمل،ما سأحاول بيانه في هذا المقال "إن شاء الله" هو شرح لدور اللوحة الأم،أجزائها، أنواعها ومن خلال هذه المعلومات المساعدة في اتخاذ قرار اختيار اللوحةالمناسبة
دور اللوحة الأم:
اللوحة الأم تحتوى على أجزاء عديدة،هناسأقوم بالتركيز على أهم هذه الأجزاء، وسنرفق مع كل جزء الصورةالتي تمثله ونبدأ ذلك بهذه الصورة الرسمة المبسطة التي تحوي مواضع أهم هذهالقطع:
وأما مكونات اللوحة الأم فتكمن في التالي:
:لوحة الدوائر المطبوعة
وهىاللوحة التي تركب عليها جميع مكونات اللوحة الأم،تسمىباللغة الإنجليزية Printed Circuitry Board ويرمز لها بــ PCB ،تصنع هذه اللوحة من عدة طبقات، وهى من 4 إلى 8 طبقات بحسب المكوناتالمستخدمة على اللوحة،السبب لاستخدام عدة طبقات هو كثرةالتوصيلات التي يجب عملها بين المكونات على اللوحة،بالإضافة لعدم وجود المساحةالكافية على سطح اللوحة لكل التوصيلات، فان تقارب هذه الوصلات يؤدى إلى تشويشالإشارة الكهربائية عند انتقالها من موقع إلى موقع أخر، لهذا فان كل مجموعة منالوصلات يتم عملها على جانبي طبقة ومن ثم تضع فوقها طبقة أخرى تحتوى على مجموعةثانية من الوصلات و هلم جرا،اللوحة المطبوعة تأتى بأحجاممختلفة وهي الـ ATX و الــ Micro ATX، أكثر نوع مستخدم الآن يعتمد على مواصفات ATX وهى تحدد حجم اللوحة والذي يجب أن يكون بارتفاع 305 مليمتر وبعرض لا يزيد عن 244مليمتر، كما أن هذه المواصفات تحدد مواقع بعض المكونات على اللوحة الأم، وتقوم شركةINTEL الآن بمحاولة لتعميممقاسات قياسية جديدة وهيBTX
مقبس المعالج:
هو الموقع الذي يركب بهالمعالج على اللوحة الأم, يختلف المقبس بحسب نوع المعالجالذيصممتله اللوحة،وهو عبارة عن مربع من البلاستكيحتوى على فتحات صغيرة تدخل بها الإبر الخاصة بالمعالج، النوع المخصص لمعالجات انتلمن نوع بنتيوم4 (نورث وود) ,ومعالج السيليرون يستخدمان المقبس 478، والبنتيوم4 (بربيسكوت) تستخدم المقبس 478و 775 وتسمى كذلك "المقبس T "، أما معالجات AMD مثل اثلون إكس بي و ديورون فانها تستخدم المقبس 462 وتسمى كذلك "المقبس A "،أما معالجات AMD مثل آثلون 64 ، فانها تستخدم المقبس 754 ، وAMD آثلون 64 إف إكس، تستخدم المقبسين 940 و 939 ، الأرقام الموجودة بجانب كلمة المقبس تعودلعدد الإبر الموجودة بالمعالج
ملاحظة: عند إضافة طقم الرقاقات سيختلف الوضع فليست جميع الرقاقاتمع طقم S-775 تقبل معالج P4EE فيجب أن ترجع لمواصفات المعالج وطقم الرقاقات التي يقبلها وكذلك المقبس
شريحتا الجسر الشمالي والجسر الجنوبي (طقمالرقاقات)
أسماء غريبة لان الشمال والجنوب يتغير بحسب إدارتك لاتجاه اللوحةالأم، ولكن لسبب أو لأخر فان مصنعي اللوحات الأم قد اتفقوا على هذه التسميات الجسرالشمالي هي الشريحة التي تكون قريبة من المعالج والذاكرة وشق AGP لكروت الشاشةوشقوق PCI x16 الحديثة مهمة هذه الشريحة تتمثل في عملية نقلالمعلومات والاتصال مابين المعالج والذاكرة وكرت الشاشة، المعلومات بين هذهالمكونات تستخدم ما يسمى بالناقل الأمامي (Front Side Bus) أو ما يرمز له ب FSBالجدول التالي يبين سرعة الناقل الأمامي لبعض المعالجات الحالية:
من خلال سرعة الناقل الأمامي، تقوم شريحة الجسر الشمالي بتحديدسرعة المعالج وسرعة ناقل كرت الشاشة AGP، هنا نرى أهمية هذه الشريحة بتحديد نوعالمعالج الذي يمكن استخدامه على هذا الجهاز، سرعة المعالج تحدد بما يسمى "معاملالضرب (Multiplier) وهو عبارة عن ناتج ضرب سرعة الناقل الأمامي بمعامل محدد، مثالعلى ذلك فان معالج بنتيوم4 بسرعة3200 MHZ هو عبارة عنسرعة الناقل الأمامي والتي تعادل200 MHz مضروبة في معاملالضرب16
عملية الضرب هذه تقوم بها شريحة الجسرالشمالي و المعالج بنفس الوقت، لذا، إذا كانت الشريحة لا تدعم معامل ضرب16 أو أنها لا تدعم سرعة ناقل أمامي200 MHZ فانك لن تستطيع تشغيل معالج3200 MHZ على هذهاللوحة
كرت الشاشة AGP يعمل على سرعة ناقل أمامي محددةب 66MHZ، لتقليل سرعة الناقل الأمامي من سرعات 100MHZ و 133MHZ إلى هذه السرعة، فان شريحةالجسر الشمالي تقوم بعملية قسمة Divider تعادل 3/2لسرعات 100MHZ ومعامل ½ لسرعات 133MHZ، ومعامل2/1لسرعات 200MHZ مثالنا لمعالج بنتيوم4 3200MHZ يمر بعملية قسمة تعادل ( 200Mhz *1/3 ) معجبر الكسر.
الجسر الشمالي يحدد كذلك نوع الذاكرة التي يمكن استخدامهاوحجمها، كما توجد هناك بعض الجسور الشمالية والتي تم دمج مشغل شاشة عليها مما يغنىعن استخدام كرت شاشة متخصص للقيام بهذه المهمة.
الجسرالجنوبي يتحكم في شقوق PCI وشقوق PCI x1 كذلك شقوق AMR و CNR و ACR التي تركب عليها كروت الإضافات مثل المودم وكرت الصوتوغيرها، وكذلك التحكم بالأقراص الصلبة والمرنة والضوئية والتي تستخدم تقنية IDE،ومن الأمور المهمة التي تقوم بها هذه الشريحة هي التحكم بمداخل ومخارج المعلوماتمثل لوحة المفاتيح والفارة.
من الأمور التي أضيفت مؤخراللجسر الجنوبي التحكم بمداخل USB و 1394a/b والتي يتم منخلالها توصيل الكثير من الأجهزة الخارجية مثل الطابعات والمودم والماسح الضوئي،وكذلك تم إضافة ميزة الصوت بحيث يمكن الاستغناء عن كرت صوت متخصص، هناك كذلك بعضالشركات التي أضافت كرت شبكة للجسر الجنوبي مما يغنى عن كرت متخصص إذا أردت عملشبكة منزلية مكونه من أكثر من جهاز.
شقوق الذاكرة:
تتميزبلونها الأسود في حالة عدم وجود خاصية " Dual Channel " ووجود قفلين باللون الأبيضعلى أجنابها، وإذا كانت اللوحة الأم بها خاصية " Dual Channel " فأن شقوق الذاكرةسيكون لها لونين مختلفين، هذه الشقوق تختلف بحسب نوع الذاكرة المستخدمة، الدارجالآن هو 4 أنواع من الذواكر وهى SDRAM و DDR-SDRAM و RDRAM، وأخيرا ذاكرة DDR2،نستطيع أن نقول أن شركات المذربورد توقفت عن انتاج لوحات تدعم ذاكرة SDRAM ، وأما RDRAM فلا زالت تنتجها بعضالشركات ولكن على نطاق ضيق ، طبعا أنواع الذاكرة غير متوافقة مع بعضها ولذا لا يمكنتركيب اكثر من نوع ولا يمكن تركيب نوع بشق مصمم لنوع أخر.
كل نوع من الذاكرة تعمل وفق تردداتمختلفة، ذاكرة SDRAM تعمل بترددات من 66 إلى 133 ميغاهرتز وذاكرة DDR-SDRAM تعملبترددات 200 و 266 و333 و 400 و500ميغاهرتز بينما ذاكرة RDRAM تعمل بترددات مختلفة أعلاها 800 ميغاهرتزوتعمل وفق تقنيةمختلفة،أما ذاكرة DDR2 فهي متوفرة الآن بترددينهما 400 و533 ميغاهرتز وتعملان على لوحات أم تدعم المقبس 775 لمعالجات انتل وربمامعالجات AMD قريبا، تعمل ذاكرة DDR2 بنفس طريقة DDR-SDRAM وهي نقل بيانين في الدورةالواحدة (double data rate mode)، ولكن ذاكرة DDR2 صممت لتصل إلى سرعات عالية، وهيتستخدم طاقة منخفضة تصل إلى 1،8 فولت، بينما تصل إلى 2،65 فولت في الذواكرالأخرى
شق AGP
تقريبا جميع كروت الشاشة الحالية تستخدم تقنية AGP وهى اختصارلجملة Accelerated Graphics Port، وهى تتميز عن باقي الشقوق بلونها المختلف عنها،وتبلغ سرعتها 66 MHZ ،يوجد نوعان من شقوق AGP، النوعالأساسي ويسمى AGP فقط، وهناك النوع المخصص لكروت المحترفين ويسمى AGP-Pro ،يتميزالنوع المخصص لكروت المحترفين بكونه اكبر حجما، الزيادة فيالحجم سببها حاجة هذه الكروت لحجم اكبر من الطاقة وبالتالي يخصص لها موقع خاصللكهرباء، يمكن تركيب كروت AGP على شقوق AGP-Pro ولكن لا يمكن تركيب كروت AGP-Pro على شقوق AGP ، شقوق AGP تعمل وفق تقنيات مختلفة،بدأ شقAGP بناقلين وهما 1x والــ 2x ، تبلغسرعة نقل البيانات في 1x إلى 266 ميغابايتبالثانية، و تبلغ سرعة نقل البيانات في 2x إلى 533ميغابايت بالثانية، أما الآن فشق AGP يعمل بناقلين شهيرين هما 4x أو 8x، تبلغ سرعة نقلالبيانات في 4x إلى 1 جيجابايتبالثانية،و تبلغ سرعة نقل البيانات في 8x إلى 2 جيجابايت بالثانية
كما ينقسم شقAGP إلى ثلاثة أنواع ، النوع الأول والذي يأتي داعما لتقنية 1x/2x والثاني يدعم تقنية 4x/8x وأما الثالث فقياسي يعمل على الجميع ويسمى Universa ، والرسم أدناه يوضح الفرق بينها ، ويكمن في موضع الجسرالذي يفصل بين قسمي الشق ولا يوجد في تقنية Universal أيجسر لذلك جميع بطاقات AGP:
شق PCI-Express :
شق جديد ظهر في الآونة الأخيرة على اللوحات الأم التي تدعمالمقبس 775 الجديد لمعالجات إنتل، وتميز بلونه الأسود الداكن في معظم اللوحات الأمالتي تدعمه، يعمل الشق بناقلين هما X1 وتبلغ سرعته فينقلالبيانات 250 ميجابايت في الثانية، وهي أسرع من شق PCI بمرة ونصف، ويبدو أنها ستأخذمكان شق PCI بعد سنوات، الناقل الثاني هو X16 الذي أخذ مكان شق AGP في اللوحاتالجديدة ذو المقبس 775 وتبلغ سرعة نقل البيانات في هذا الناقل 4 جيجابايت فيالثانية أي ضعف سرعة شق AGP، لقد صمم وطور هذا الشق حتى يتناسب مع المنافذ الأخرىذات الاتصال السريع مثل 1394a/b, USB 2،0, Gigabit Ethernet ويسمى هذا الشق أيضا "3GIO " (Third-Generation Input/Output). وفي الصورة أدناهمقطع لمنافذPCI x1 و PCI x16 و PCI وتوضح الصورة وكيف ان منفذ PCI-x1 سيكون له مردود إيجابي من حيث توفير مساحة على اللوحةالام:
شق PCI:
رمز PCI هو اختصار لجملة Peripheral Component Interconnect،تتميز بلونها الأبيض وهى المخصصة لتركيب غالب كروت الحاسب مثل كرت الصوت وكرتالشبكة وغيرها،هذه الشقوق تعمل بقدرة 32 بت وتستطيع نقل 133 ميغابايت بالثانية، الكروت التي تركب على هذه الشقوق تتميز بكونها من نوع Plug & Play والتي تعنى أن الجهاز سيتعرف بشكل آلي على هذه الكروت بدون الحاجة إلىتعريفها من البيوس، يوجد أكثر من تقنية لشقوق PCI، أخرها و أحدثهاREV 2.3 ، وقريبا ستأخذ تقنية PCI-x1 مكان هذهالتقنية
شقوق CNR وAMR وACR:
وهى اختصار لجملة Communication Network Riser، وتتميز بلونهاالبني وحجمها الصغير، هي مصممة لبعض أنواع الكروت مثل كرت المودم وكرت الشبكة والتيتستمد كامل احتياجاتها التشغيلية من المعالج، للأسف لا توجد أي كروت من هذا النوعللمستخدم العادي وهى مخصصة للشركات التي تقوم بتجميع الأجهزة،أماAMR فهو اختار لكلمةAudio Modem Riser وهىمطابقة لشقوق CNR ولكنها مصممة لكروت الصوتتخصيصا ، الشق الثالثهوACR وهو اختصارAdvanced Communication Riser هذه الشقوق فكرتها نفس AMR و CNR ولكنها تعمل مع جميع كروت الاتصال، هذا يتضمنالمودم وكرت الشبكة، الشكل مقارب لشقوق PCI ولكنها بعكس الاتجاه، طبعا الكروتالمتوافقة مع هذه الشقوق غير متوفرة للمستخدم العادي
مقبس IDE المخصص للأقراص الصلبة وسواقة الأقراصالصوئية:
مسمى IDE اختصار لكلمة Intelligent Drive Electronics ويرمز لنوعالمقبسوليس للتقنية المستخدمة لنقل المعلومة، ويبلغ طولالمقبسحوالي 5 ســـم ويحوي صفين من الإبر بمجموع 40 إبرة، التقنيات المستخدمة لنقل المعلومة هي ATA وهنا سأستخدم تفسير شركة IBM لهذا الرمزوالذي يعنى( Advanced Technology Attachment) ، التقنيات الحالية المصنعة وفق تقنية ATA هي ATA100 و ATA133 والفرق بين هذه التقنيات هو بحجم المعلومة التي يمكننقلها بنفس الوقت، سرعة نقل المعلومة تقاس بالميغابايت في الثانية ومن هنا نستطيعقياس قدرة كل تقنية بواسطة الرقم الموجود بجانب حروفها، فتقنية ATA133 تعني القدرة على نقل 133 ميجابايت في الثانية ، وتحوي كللوحة أم على مقبسي IDE الأول وسمى Primary IDE والثاني ويسمى Secondary IDE وكل واحد منهما قادر على أن يوصل به جهازين (قرص صلب أو DVD) المقبسالأساسي ويسمى Primary IDE المقبسالثانوي ويسمى Secondary IDE ،الأقراص المربوطةبالمقبسالأساسي هي أول أقراصيتم التعرف عليها من قبل الحاسب، ولذا فان القرص الصلب الرئيسي للجهاز يجب أن يوصلعلى هذاالمقبس،ويمكن توصيلجهازين بكلمقبس،ويمكن أن يكونكلاهما أقراص صلبة أو كلاهما قارئ أقراص ضوئية أو دمج بين الاثنين، أحد هذه الأقراصيجب أن يكون سيد (Master) والأخر يجب أن يكون عبد (Slave)، ويكمن تحديد الـ(Master) و (Slave) باستخدام الجمبر الموجود في القرص الصلب،مجموعالأجهزة التي يمكن تركيبها علىمقبسين IDE هو 4 اجهزة،ولكن هذا لا يمنع من تركيب جهاز واحد فقط علىالمقبسالأساسي.
اللون الدارج لهذهالمقابسهو اللونالأسود للتي تعمل بتقنية ATA33 واللون الأزرق للتي تعمل بتقنيتي ATA66 و ATA100 و ATA133 ، ولكن هذهالألوان غير متفق عليها بين جميع الشركات المصنعة للوحات الأم فلذا يمكن أن تجدمقبس ATA100 باللون الأسود أو الأبيض
مقبس RAID:
وإذا كنا نتحدث عن القرص الصلب، فلا يمكن أن لا نتحدث عن تقنية RAID ، وهي إختصار لجملة ( Redundant Array of Independent Disks)، فقد طورت هذهالتقنية حتى تعطينا السرعة والمرونة في زيادة حجم القرص الصلب باستخدام أكثر من قرصصلب وبدون استخدام قرص صلب ذو سعة كبيرة، تعمل هذه تقنية في حالة وجود أكثر من قرصصلب واحد في الجهاز،وهي تقوم بجمع السعات الموجودة في الأقراص الصلبة وجعلها علىأنها قرص صلب واحد وهو( Master )، كما أن هناك 6 مستويات لهذه التقنية وهىمنالمستوى 0 إلىالمستوى5 ، المستوى 0 والمستوى 1 موجهتان للمستخدم العادي،والمستويات الأخرى للأجهزة الخادمة والمتخصصة، ولا تتوفر هذهالمقابس في جميع اللوحات الأم ، وتكون على شكل مقبسين إضافيين على نفس شكل مقبسIDE إلا أنهما يأخذان لونا واحدا ، ولكل شركة ذوقهافي اختيار الألوان ، ويوجد مقال بعنوان نظرة فنية في تقنية RAID يمكنك الرجوع إليه
:SATAمقبص
هي حروف ATA التي سبق التعريف بها مضافا إليه حرف S للدلالة على كلمة Serial والتي تعني تسلسلية او متعاقبة ، على عكس تقنية ATA التي تستخدم التزامن Parallel لذلك يمكننا أن نسمي تقنية ATA بتقنية PATA أما تقنية SATA فتختلف تماما عنها ، وبدأت هذه التقنية باسم SATA/150 للدلالة على سرعة 150MB/s والتقنية المرتقبة ستكون SATA300 ثم SATA600 والتي ستكون بأداء عال جدا للأقراص الصلبة ، وكل منفذ من هذه المنافذ تقبلجهازين في آن واحد ، حالها كحال تقنية IDE ، كما تتميز هذه التقنية باستخدام حزام كيبل أصغر بكثير من القديم ، كما تتميز هذه التقنية بسهولة توصيلها لخارج الجهاز وتحويل القرص الصلب الداخلي إلى خارجي ، ويمكن لهذه التقنية التعامل مع كيبل بيانات بطول متر ، أما تقنية ATA فنصف هذا الطول ، وأدناه صورة لكيبل كلا من تقنية ATA و SATA
مقبس FDD المخصص لسواقة الأقراص المرنة:
لتوصيل كابل القرص المرن ويرمز له ب FDD وتعنى Floppy Disk Drive، في العادة يكون لونه اسود ويميز بكونه اصغر من المقابس الأخرى ، ويبلغ عدد الإبر فيه 34 إبرة
البيوس:
رمز BIOS هو اختصار لجملة Basic Input Output System وهى تعنى النظام (البرنامج) الأساسي لدخول وخروج المعلومة، هذا البرنامج مسئول عن أساسيات عمل الحاسب، أمور مثل التحكم بشريحتي الجسر الشمالي والجنوبي والكروت التي تركب على الحاسب، يتم عملها من البيوس ومن ثم توصيلها لنظام التشغيل المستخدم على الحاسب مثل وندوز وغيره، برامج البيوس الحديثة تعطيك القدرة على التحكم بكل إعدادات الجهاز مثل سرعة المعالج والذاكرة و تواقيتهما وحتى القدرة على التحكم بقدرة الكهرباء التي تصل إلى المكونات، برنامج البيوس يتم تخزينه بشريحة تسمى ROM وهى اختصار لجملة Read Only Memory ، مسمى الشريحة يدل على إنها من أنواع الذاكرة والتي تستطيع القراءة منها فقط، هذا الكلام كان صحيحا فيما سبق حيث انه للمحافظة على هذا البرنامج المهم من الضياع فانك لن تستطيع أن تكتب أي شئ على البرنامج، الوضع تغير الآن مع اللوحات الحديثة، الآن باستخدام برامج متخصصة بإمكانك أن تعمل ترقية لبرنامج البيوس وذلك لحل مشاكل ربما تقع في اللوحة الأم أو إضافة دعم لمعالج جديد، عند قيامك بعمل تعديلات على البيوس مثل تعريف قطعة جديدة من العتاد أو إعدادات سرعة الناقل الأمامي وحتى تغيير التاريخ والوقت، فان هذه الإعدادات يتم حفظها بشريحة تسمى CMOS وهى رمز للمسمى العلمي Complementary Metal Oxide Semiconductor، هذه الشريحة لا تستطيع تخزين معلومات بدون طاقة كهربائية، لذا فهي مربوطة ببطارية صغيرة مهمتها تزويد هذه الشريحة بالكهرباء بصورة مستمرة.
وقد ظهر في بعض اللوحات البيوس المزدوج (Dual BIOS ) خاصة في لوحات أم جيجابايت، في الحقيقة البيوس المزدوج تعطي مجال أكبر للمستخدمين لترقية وتعديل البيوس بدون أي خطورة تذكر أو خوف، فعندما يحدث خلل أو خطأ أثناء ترقية البيوس، سيعطي البيوس المزدوج فرصة لإعادة النسخة الأصلية للبيوس بدون أي مشكلة، وإذا حدث هذه الخلل أو الخطأ في لوحة أم ليس بها البيوس المزدوج فسيكون الحل هو إعادة اللوحة الأم إلى المصنع.
منفذي USB2.0 و IEEE 1394 :
منفذ USB2.0 هو اختصار لجملة (Universal Serial Bus) ، وهو يعتبر امتداد لــ USB1.1 ، ويعود الفضل لتطوير USB2.0 إلى شركات: Hewlett-Packard, Intel, Lucent, Microsoft, NEC and Philips ، فقد استطاعت تطوير هذا المنفذ حتى وصل إلى 480 ميغابت بالثانية.
أما منفذ IEEE 1394 فهو ينقسم إلى نوعين، النوع الأول وهو IEEE 1394a وتصل سرعة نقل البيانات في هذا النوع 400 ميغابت في الثانية، أما النوع الثاني فهو IEEE 1394b وتصل سرعة نقل البيانات إلى 800 ميجابت بالثانية، ومن المنتجات التي تستخدم هذا المنفذ، هو منتج Fire Wire الذي قامت بتطويره شركة Apple ، كما أن هناك منتجات أخرى تدعم هذا المنفذ مثل i.Link, Lynx.
يعتبر منفذا USB2.0 و IEEE 1394 منافذ غالية السعر، لسرعتها الفائقة في نقل البيانات كما أنها تدعم خاصيتي Plug-and-Play و hot plugging ، وهيا يعني قدرتهما على تزويد الجهاز المركب بالطاقة دون الحاجة لمصدر خارج الجهاز.
مقبس USB الداخلي:
لوحة المنافذ الخارجية لا يمكن أن تحوي أكثر من منفذي USB ، بعض أطقم الرقاقات تدعم ما مجموعه 8 منافذ USB ولذلك
دعت الحاجة إلى عمل هذه المقابس مباشرة على اللوحة الأم بحيث يستطيع الفني إضافة هذه المنافذ متى كان بحاجتها ، وكل مقبس من المقابس التي تراها في الصورة أعلاه يمكنه أن يوصل بمنفذين ، ويتم تركيب هذه المنافذ إما على واجهة الهيكل أو في فتحات التوسعة في الجهة الخلفية من الهيكل كما هو مبين في الصورتين أدناه:
لوحة الوصلات الخارجية:
المقابس الموجودة على لوحة الوصلات الخارجية هي، مقبسى لوحة المفاتيح والفارة، منفذ USB، مقبس Parallel للطابعة، مقبسى COM وإذا كانت اللوحة الأم تحتوى على ميزة الصوت فسيكون هناك مقبس ليد التحكم بالألعاب (Joystick) و مقابس السماعات والميكروفون وأحيانا تحوي منفذ الشبكة LAN كما هو موضح في الصورة أعلاه، مواصفات ATX حددت كذلك موقع مقابس الوصلات الخارجية على اللوحة الأم، بينما مواصفات PC99 حددت لون مميز لكل وصلة
مقابس التوصيل بالهيكل:
غالبا ما تكون صفين من الإبر ، تنقسم إلى متحكمات في الشغيل مثل إبرتي PWR أو PW اختصارا لكلمة Power وهي موصلة بزر التشغيل الموجود على الهيكل ، وإبرتي RES اختصارا لكلمة Reset وهي مخصصة لعملية إعادة تشغيل الجهاز في حالة الطواريء وتعليق الجهاز ، وكذلك مجموعة آبار للمؤشرات ، أربعة آبار متتالية للسماعة الداخلية للجهاز ، وإبرتين لمؤشر نشاط القرص الصلب ، ومإبرتين أو ثلاث لمؤشر نشاط الجهاز ككل
الجمبرز:
الجمبرز Jumpers هي وسيلة لتجهيز بعض إعدادات اللوحة الأم، هي عبارة عن قطعة من المعدن يتم توصيلها بين إبرتين لعمل دائرة كهربائية لتشغيل أو إطفاء ميزة معينة، مثال على بعض الإعدادات التي يتم استخدام الجمبر لها هو معامل الضرب للمعالج و سرعة الناقل الأمامي
DIP Switch:
وظفيته مثل وظيفة المجبر ، إلا أنها متوافر في اللوحات الحديثة ، وبخاصة لوحات ASUS ، ويتيمز هذا الجهاز بسهولة التعامل معه على عكس الجمبرز ، وسهولة الوصول إليه ، وغالبا ما يحوي الإعدادات الرئيسية للمعالج، وبخاصة تردد الناقل الأمامي ، ومعامل الضرب وأحيانا فرق الجهد الخاص بالمعالج
مقبس ظفيرة ATX الكهربائي:
مقبس التغذية الكهربائية الرئيسية للوحة الأم
مكثفات الطاقة:
مكثفات الطاقة (Capacitors) هي المسئولة عن جودة الإشارة الكهربائية التى تصل الى المعالج، هذه المكثفات تقاس قوتها ب فاراد، أحجامها وعددها يختلف من لوحة أم إلى أخرى، كلما زادت قوتها وكثر عددها كان انتقال الإشارة افضل وبالتالي يؤدى إلى أداء أسرع وقلة المشاكل التي قد تحصل، وقد قامت بعض الشركات المصنعة بالإهتمام بمكثفات الطاقة عن طريق ابتكار طرق لتبريدها لضمان أداء أفضل لها، وهذه الشركات هي Abit و Gigabyte
و اخيــــرا انتهى الموضوع:sweatingb و الله بصعوبة كبيرة جدا لا تبخلونا بردودكم و تقييمكم للموضوع و أرجو ان تستفيـــدو مع منتدى كتــــاب العرب تحياتي للجميع:heart:
خاصتي و لقد و جدت صعوبة في نقل الموضوع و ذلك لكثرة الصور فيه:sweatingb أرجو ان ينال اعجابكم هذا الموضوع؟ تــــعرف علــى اللوحـــة الأم لجهــاز الكمبيوتــر:
مسمى اللوحة الأم له دلالة كبيرة على الدور والمسئولية الملقاة على عاتقهذه القطعة من العتاد، كل قطع الحاسب، بلا استثناء، تعتمد على اللوحة الأم لكيتعمل، فإذا كان المعالج هو العقل المدبر للحاسب، فان اللوحة الأم هي القلب النابضوالذي يمد العقل وباقي أجزاء الحاسب بالدم اللازم لها لكي تعمل،ما سأحاول بيانه في هذا المقال "إن شاء الله" هو شرح لدور اللوحة الأم،أجزائها، أنواعها ومن خلال هذه المعلومات المساعدة في اتخاذ قرار اختيار اللوحةالمناسبة
دور اللوحة الأم:
اللوحة الأم تحتوى على أجزاء عديدة،هناسأقوم بالتركيز على أهم هذه الأجزاء، وسنرفق مع كل جزء الصورةالتي تمثله ونبدأ ذلك بهذه الصورة الرسمة المبسطة التي تحوي مواضع أهم هذهالقطع:
وأما مكونات اللوحة الأم فتكمن في التالي:
:لوحة الدوائر المطبوعة
وهىاللوحة التي تركب عليها جميع مكونات اللوحة الأم،تسمىباللغة الإنجليزية Printed Circuitry Board ويرمز لها بــ PCB ،تصنع هذه اللوحة من عدة طبقات، وهى من 4 إلى 8 طبقات بحسب المكوناتالمستخدمة على اللوحة،السبب لاستخدام عدة طبقات هو كثرةالتوصيلات التي يجب عملها بين المكونات على اللوحة،بالإضافة لعدم وجود المساحةالكافية على سطح اللوحة لكل التوصيلات، فان تقارب هذه الوصلات يؤدى إلى تشويشالإشارة الكهربائية عند انتقالها من موقع إلى موقع أخر، لهذا فان كل مجموعة منالوصلات يتم عملها على جانبي طبقة ومن ثم تضع فوقها طبقة أخرى تحتوى على مجموعةثانية من الوصلات و هلم جرا،اللوحة المطبوعة تأتى بأحجاممختلفة وهي الـ ATX و الــ Micro ATX، أكثر نوع مستخدم الآن يعتمد على مواصفات ATX وهى تحدد حجم اللوحة والذي يجب أن يكون بارتفاع 305 مليمتر وبعرض لا يزيد عن 244مليمتر، كما أن هذه المواصفات تحدد مواقع بعض المكونات على اللوحة الأم، وتقوم شركةINTEL الآن بمحاولة لتعميممقاسات قياسية جديدة وهيBTX
مقبس المعالج:
هو الموقع الذي يركب بهالمعالج على اللوحة الأم, يختلف المقبس بحسب نوع المعالجالذيصممتله اللوحة،وهو عبارة عن مربع من البلاستكيحتوى على فتحات صغيرة تدخل بها الإبر الخاصة بالمعالج، النوع المخصص لمعالجات انتلمن نوع بنتيوم4 (نورث وود) ,ومعالج السيليرون يستخدمان المقبس 478، والبنتيوم4 (بربيسكوت) تستخدم المقبس 478و 775 وتسمى كذلك "المقبس T "، أما معالجات AMD مثل اثلون إكس بي و ديورون فانها تستخدم المقبس 462 وتسمى كذلك "المقبس A "،أما معالجات AMD مثل آثلون 64 ، فانها تستخدم المقبس 754 ، وAMD آثلون 64 إف إكس، تستخدم المقبسين 940 و 939 ، الأرقام الموجودة بجانب كلمة المقبس تعودلعدد الإبر الموجودة بالمعالج
ملاحظة: عند إضافة طقم الرقاقات سيختلف الوضع فليست جميع الرقاقاتمع طقم S-775 تقبل معالج P4EE فيجب أن ترجع لمواصفات المعالج وطقم الرقاقات التي يقبلها وكذلك المقبس
شريحتا الجسر الشمالي والجسر الجنوبي (طقمالرقاقات)
أسماء غريبة لان الشمال والجنوب يتغير بحسب إدارتك لاتجاه اللوحةالأم، ولكن لسبب أو لأخر فان مصنعي اللوحات الأم قد اتفقوا على هذه التسميات الجسرالشمالي هي الشريحة التي تكون قريبة من المعالج والذاكرة وشق AGP لكروت الشاشةوشقوق PCI x16 الحديثة مهمة هذه الشريحة تتمثل في عملية نقلالمعلومات والاتصال مابين المعالج والذاكرة وكرت الشاشة، المعلومات بين هذهالمكونات تستخدم ما يسمى بالناقل الأمامي (Front Side Bus) أو ما يرمز له ب FSBالجدول التالي يبين سرعة الناقل الأمامي لبعض المعالجات الحالية:
من خلال سرعة الناقل الأمامي، تقوم شريحة الجسر الشمالي بتحديدسرعة المعالج وسرعة ناقل كرت الشاشة AGP، هنا نرى أهمية هذه الشريحة بتحديد نوعالمعالج الذي يمكن استخدامه على هذا الجهاز، سرعة المعالج تحدد بما يسمى "معاملالضرب (Multiplier) وهو عبارة عن ناتج ضرب سرعة الناقل الأمامي بمعامل محدد، مثالعلى ذلك فان معالج بنتيوم4 بسرعة3200 MHZ هو عبارة عنسرعة الناقل الأمامي والتي تعادل200 MHz مضروبة في معاملالضرب16
عملية الضرب هذه تقوم بها شريحة الجسرالشمالي و المعالج بنفس الوقت، لذا، إذا كانت الشريحة لا تدعم معامل ضرب16 أو أنها لا تدعم سرعة ناقل أمامي200 MHZ فانك لن تستطيع تشغيل معالج3200 MHZ على هذهاللوحة
كرت الشاشة AGP يعمل على سرعة ناقل أمامي محددةب 66MHZ، لتقليل سرعة الناقل الأمامي من سرعات 100MHZ و 133MHZ إلى هذه السرعة، فان شريحةالجسر الشمالي تقوم بعملية قسمة Divider تعادل 3/2لسرعات 100MHZ ومعامل ½ لسرعات 133MHZ، ومعامل2/1لسرعات 200MHZ مثالنا لمعالج بنتيوم4 3200MHZ يمر بعملية قسمة تعادل ( 200Mhz *1/3 ) معجبر الكسر.
الجسر الشمالي يحدد كذلك نوع الذاكرة التي يمكن استخدامهاوحجمها، كما توجد هناك بعض الجسور الشمالية والتي تم دمج مشغل شاشة عليها مما يغنىعن استخدام كرت شاشة متخصص للقيام بهذه المهمة.
الجسرالجنوبي يتحكم في شقوق PCI وشقوق PCI x1 كذلك شقوق AMR و CNR و ACR التي تركب عليها كروت الإضافات مثل المودم وكرت الصوتوغيرها، وكذلك التحكم بالأقراص الصلبة والمرنة والضوئية والتي تستخدم تقنية IDE،ومن الأمور المهمة التي تقوم بها هذه الشريحة هي التحكم بمداخل ومخارج المعلوماتمثل لوحة المفاتيح والفارة.
من الأمور التي أضيفت مؤخراللجسر الجنوبي التحكم بمداخل USB و 1394a/b والتي يتم منخلالها توصيل الكثير من الأجهزة الخارجية مثل الطابعات والمودم والماسح الضوئي،وكذلك تم إضافة ميزة الصوت بحيث يمكن الاستغناء عن كرت صوت متخصص، هناك كذلك بعضالشركات التي أضافت كرت شبكة للجسر الجنوبي مما يغنى عن كرت متخصص إذا أردت عملشبكة منزلية مكونه من أكثر من جهاز.
شقوق الذاكرة:
تتميزبلونها الأسود في حالة عدم وجود خاصية " Dual Channel " ووجود قفلين باللون الأبيضعلى أجنابها، وإذا كانت اللوحة الأم بها خاصية " Dual Channel " فأن شقوق الذاكرةسيكون لها لونين مختلفين، هذه الشقوق تختلف بحسب نوع الذاكرة المستخدمة، الدارجالآن هو 4 أنواع من الذواكر وهى SDRAM و DDR-SDRAM و RDRAM، وأخيرا ذاكرة DDR2،نستطيع أن نقول أن شركات المذربورد توقفت عن انتاج لوحات تدعم ذاكرة SDRAM ، وأما RDRAM فلا زالت تنتجها بعضالشركات ولكن على نطاق ضيق ، طبعا أنواع الذاكرة غير متوافقة مع بعضها ولذا لا يمكنتركيب اكثر من نوع ولا يمكن تركيب نوع بشق مصمم لنوع أخر.
كل نوع من الذاكرة تعمل وفق تردداتمختلفة، ذاكرة SDRAM تعمل بترددات من 66 إلى 133 ميغاهرتز وذاكرة DDR-SDRAM تعملبترددات 200 و 266 و333 و 400 و500ميغاهرتز بينما ذاكرة RDRAM تعمل بترددات مختلفة أعلاها 800 ميغاهرتزوتعمل وفق تقنيةمختلفة،أما ذاكرة DDR2 فهي متوفرة الآن بترددينهما 400 و533 ميغاهرتز وتعملان على لوحات أم تدعم المقبس 775 لمعالجات انتل وربمامعالجات AMD قريبا، تعمل ذاكرة DDR2 بنفس طريقة DDR-SDRAM وهي نقل بيانين في الدورةالواحدة (double data rate mode)، ولكن ذاكرة DDR2 صممت لتصل إلى سرعات عالية، وهيتستخدم طاقة منخفضة تصل إلى 1،8 فولت، بينما تصل إلى 2،65 فولت في الذواكرالأخرى
شق AGP
تقريبا جميع كروت الشاشة الحالية تستخدم تقنية AGP وهى اختصارلجملة Accelerated Graphics Port، وهى تتميز عن باقي الشقوق بلونها المختلف عنها،وتبلغ سرعتها 66 MHZ ،يوجد نوعان من شقوق AGP، النوعالأساسي ويسمى AGP فقط، وهناك النوع المخصص لكروت المحترفين ويسمى AGP-Pro ،يتميزالنوع المخصص لكروت المحترفين بكونه اكبر حجما، الزيادة فيالحجم سببها حاجة هذه الكروت لحجم اكبر من الطاقة وبالتالي يخصص لها موقع خاصللكهرباء، يمكن تركيب كروت AGP على شقوق AGP-Pro ولكن لا يمكن تركيب كروت AGP-Pro على شقوق AGP ، شقوق AGP تعمل وفق تقنيات مختلفة،بدأ شقAGP بناقلين وهما 1x والــ 2x ، تبلغسرعة نقل البيانات في 1x إلى 266 ميغابايتبالثانية، و تبلغ سرعة نقل البيانات في 2x إلى 533ميغابايت بالثانية، أما الآن فشق AGP يعمل بناقلين شهيرين هما 4x أو 8x، تبلغ سرعة نقلالبيانات في 4x إلى 1 جيجابايتبالثانية،و تبلغ سرعة نقل البيانات في 8x إلى 2 جيجابايت بالثانية
كما ينقسم شقAGP إلى ثلاثة أنواع ، النوع الأول والذي يأتي داعما لتقنية 1x/2x والثاني يدعم تقنية 4x/8x وأما الثالث فقياسي يعمل على الجميع ويسمى Universa ، والرسم أدناه يوضح الفرق بينها ، ويكمن في موضع الجسرالذي يفصل بين قسمي الشق ولا يوجد في تقنية Universal أيجسر لذلك جميع بطاقات AGP:
شق PCI-Express :
شق جديد ظهر في الآونة الأخيرة على اللوحات الأم التي تدعمالمقبس 775 الجديد لمعالجات إنتل، وتميز بلونه الأسود الداكن في معظم اللوحات الأمالتي تدعمه، يعمل الشق بناقلين هما X1 وتبلغ سرعته فينقلالبيانات 250 ميجابايت في الثانية، وهي أسرع من شق PCI بمرة ونصف، ويبدو أنها ستأخذمكان شق PCI بعد سنوات، الناقل الثاني هو X16 الذي أخذ مكان شق AGP في اللوحاتالجديدة ذو المقبس 775 وتبلغ سرعة نقل البيانات في هذا الناقل 4 جيجابايت فيالثانية أي ضعف سرعة شق AGP، لقد صمم وطور هذا الشق حتى يتناسب مع المنافذ الأخرىذات الاتصال السريع مثل 1394a/b, USB 2،0, Gigabit Ethernet ويسمى هذا الشق أيضا "3GIO " (Third-Generation Input/Output). وفي الصورة أدناهمقطع لمنافذPCI x1 و PCI x16 و PCI وتوضح الصورة وكيف ان منفذ PCI-x1 سيكون له مردود إيجابي من حيث توفير مساحة على اللوحةالام:
شق PCI:
رمز PCI هو اختصار لجملة Peripheral Component Interconnect،تتميز بلونها الأبيض وهى المخصصة لتركيب غالب كروت الحاسب مثل كرت الصوت وكرتالشبكة وغيرها،هذه الشقوق تعمل بقدرة 32 بت وتستطيع نقل 133 ميغابايت بالثانية، الكروت التي تركب على هذه الشقوق تتميز بكونها من نوع Plug & Play والتي تعنى أن الجهاز سيتعرف بشكل آلي على هذه الكروت بدون الحاجة إلىتعريفها من البيوس، يوجد أكثر من تقنية لشقوق PCI، أخرها و أحدثهاREV 2.3 ، وقريبا ستأخذ تقنية PCI-x1 مكان هذهالتقنية
شقوق CNR وAMR وACR:
وهى اختصار لجملة Communication Network Riser، وتتميز بلونهاالبني وحجمها الصغير، هي مصممة لبعض أنواع الكروت مثل كرت المودم وكرت الشبكة والتيتستمد كامل احتياجاتها التشغيلية من المعالج، للأسف لا توجد أي كروت من هذا النوعللمستخدم العادي وهى مخصصة للشركات التي تقوم بتجميع الأجهزة،أماAMR فهو اختار لكلمةAudio Modem Riser وهىمطابقة لشقوق CNR ولكنها مصممة لكروت الصوتتخصيصا ، الشق الثالثهوACR وهو اختصارAdvanced Communication Riser هذه الشقوق فكرتها نفس AMR و CNR ولكنها تعمل مع جميع كروت الاتصال، هذا يتضمنالمودم وكرت الشبكة، الشكل مقارب لشقوق PCI ولكنها بعكس الاتجاه، طبعا الكروتالمتوافقة مع هذه الشقوق غير متوفرة للمستخدم العادي
مقبس IDE المخصص للأقراص الصلبة وسواقة الأقراصالصوئية:
مسمى IDE اختصار لكلمة Intelligent Drive Electronics ويرمز لنوعالمقبسوليس للتقنية المستخدمة لنقل المعلومة، ويبلغ طولالمقبسحوالي 5 ســـم ويحوي صفين من الإبر بمجموع 40 إبرة، التقنيات المستخدمة لنقل المعلومة هي ATA وهنا سأستخدم تفسير شركة IBM لهذا الرمزوالذي يعنى( Advanced Technology Attachment) ، التقنيات الحالية المصنعة وفق تقنية ATA هي ATA100 و ATA133 والفرق بين هذه التقنيات هو بحجم المعلومة التي يمكننقلها بنفس الوقت، سرعة نقل المعلومة تقاس بالميغابايت في الثانية ومن هنا نستطيعقياس قدرة كل تقنية بواسطة الرقم الموجود بجانب حروفها، فتقنية ATA133 تعني القدرة على نقل 133 ميجابايت في الثانية ، وتحوي كللوحة أم على مقبسي IDE الأول وسمى Primary IDE والثاني ويسمى Secondary IDE وكل واحد منهما قادر على أن يوصل به جهازين (قرص صلب أو DVD) المقبسالأساسي ويسمى Primary IDE المقبسالثانوي ويسمى Secondary IDE ،الأقراص المربوطةبالمقبسالأساسي هي أول أقراصيتم التعرف عليها من قبل الحاسب، ولذا فان القرص الصلب الرئيسي للجهاز يجب أن يوصلعلى هذاالمقبس،ويمكن توصيلجهازين بكلمقبس،ويمكن أن يكونكلاهما أقراص صلبة أو كلاهما قارئ أقراص ضوئية أو دمج بين الاثنين، أحد هذه الأقراصيجب أن يكون سيد (Master) والأخر يجب أن يكون عبد (Slave)، ويكمن تحديد الـ(Master) و (Slave) باستخدام الجمبر الموجود في القرص الصلب،مجموعالأجهزة التي يمكن تركيبها علىمقبسين IDE هو 4 اجهزة،ولكن هذا لا يمنع من تركيب جهاز واحد فقط علىالمقبسالأساسي.
اللون الدارج لهذهالمقابسهو اللونالأسود للتي تعمل بتقنية ATA33 واللون الأزرق للتي تعمل بتقنيتي ATA66 و ATA100 و ATA133 ، ولكن هذهالألوان غير متفق عليها بين جميع الشركات المصنعة للوحات الأم فلذا يمكن أن تجدمقبس ATA100 باللون الأسود أو الأبيض
مقبس RAID:
وإذا كنا نتحدث عن القرص الصلب، فلا يمكن أن لا نتحدث عن تقنية RAID ، وهي إختصار لجملة ( Redundant Array of Independent Disks)، فقد طورت هذهالتقنية حتى تعطينا السرعة والمرونة في زيادة حجم القرص الصلب باستخدام أكثر من قرصصلب وبدون استخدام قرص صلب ذو سعة كبيرة، تعمل هذه تقنية في حالة وجود أكثر من قرصصلب واحد في الجهاز،وهي تقوم بجمع السعات الموجودة في الأقراص الصلبة وجعلها علىأنها قرص صلب واحد وهو( Master )، كما أن هناك 6 مستويات لهذه التقنية وهىمنالمستوى 0 إلىالمستوى5 ، المستوى 0 والمستوى 1 موجهتان للمستخدم العادي،والمستويات الأخرى للأجهزة الخادمة والمتخصصة، ولا تتوفر هذهالمقابس في جميع اللوحات الأم ، وتكون على شكل مقبسين إضافيين على نفس شكل مقبسIDE إلا أنهما يأخذان لونا واحدا ، ولكل شركة ذوقهافي اختيار الألوان ، ويوجد مقال بعنوان نظرة فنية في تقنية RAID يمكنك الرجوع إليه
:SATAمقبص
هي حروف ATA التي سبق التعريف بها مضافا إليه حرف S للدلالة على كلمة Serial والتي تعني تسلسلية او متعاقبة ، على عكس تقنية ATA التي تستخدم التزامن Parallel لذلك يمكننا أن نسمي تقنية ATA بتقنية PATA أما تقنية SATA فتختلف تماما عنها ، وبدأت هذه التقنية باسم SATA/150 للدلالة على سرعة 150MB/s والتقنية المرتقبة ستكون SATA300 ثم SATA600 والتي ستكون بأداء عال جدا للأقراص الصلبة ، وكل منفذ من هذه المنافذ تقبلجهازين في آن واحد ، حالها كحال تقنية IDE ، كما تتميز هذه التقنية باستخدام حزام كيبل أصغر بكثير من القديم ، كما تتميز هذه التقنية بسهولة توصيلها لخارج الجهاز وتحويل القرص الصلب الداخلي إلى خارجي ، ويمكن لهذه التقنية التعامل مع كيبل بيانات بطول متر ، أما تقنية ATA فنصف هذا الطول ، وأدناه صورة لكيبل كلا من تقنية ATA و SATA
مقبس FDD المخصص لسواقة الأقراص المرنة:
لتوصيل كابل القرص المرن ويرمز له ب FDD وتعنى Floppy Disk Drive، في العادة يكون لونه اسود ويميز بكونه اصغر من المقابس الأخرى ، ويبلغ عدد الإبر فيه 34 إبرة
البيوس:
رمز BIOS هو اختصار لجملة Basic Input Output System وهى تعنى النظام (البرنامج) الأساسي لدخول وخروج المعلومة، هذا البرنامج مسئول عن أساسيات عمل الحاسب، أمور مثل التحكم بشريحتي الجسر الشمالي والجنوبي والكروت التي تركب على الحاسب، يتم عملها من البيوس ومن ثم توصيلها لنظام التشغيل المستخدم على الحاسب مثل وندوز وغيره، برامج البيوس الحديثة تعطيك القدرة على التحكم بكل إعدادات الجهاز مثل سرعة المعالج والذاكرة و تواقيتهما وحتى القدرة على التحكم بقدرة الكهرباء التي تصل إلى المكونات، برنامج البيوس يتم تخزينه بشريحة تسمى ROM وهى اختصار لجملة Read Only Memory ، مسمى الشريحة يدل على إنها من أنواع الذاكرة والتي تستطيع القراءة منها فقط، هذا الكلام كان صحيحا فيما سبق حيث انه للمحافظة على هذا البرنامج المهم من الضياع فانك لن تستطيع أن تكتب أي شئ على البرنامج، الوضع تغير الآن مع اللوحات الحديثة، الآن باستخدام برامج متخصصة بإمكانك أن تعمل ترقية لبرنامج البيوس وذلك لحل مشاكل ربما تقع في اللوحة الأم أو إضافة دعم لمعالج جديد، عند قيامك بعمل تعديلات على البيوس مثل تعريف قطعة جديدة من العتاد أو إعدادات سرعة الناقل الأمامي وحتى تغيير التاريخ والوقت، فان هذه الإعدادات يتم حفظها بشريحة تسمى CMOS وهى رمز للمسمى العلمي Complementary Metal Oxide Semiconductor، هذه الشريحة لا تستطيع تخزين معلومات بدون طاقة كهربائية، لذا فهي مربوطة ببطارية صغيرة مهمتها تزويد هذه الشريحة بالكهرباء بصورة مستمرة.
وقد ظهر في بعض اللوحات البيوس المزدوج (Dual BIOS ) خاصة في لوحات أم جيجابايت، في الحقيقة البيوس المزدوج تعطي مجال أكبر للمستخدمين لترقية وتعديل البيوس بدون أي خطورة تذكر أو خوف، فعندما يحدث خلل أو خطأ أثناء ترقية البيوس، سيعطي البيوس المزدوج فرصة لإعادة النسخة الأصلية للبيوس بدون أي مشكلة، وإذا حدث هذه الخلل أو الخطأ في لوحة أم ليس بها البيوس المزدوج فسيكون الحل هو إعادة اللوحة الأم إلى المصنع.
منفذي USB2.0 و IEEE 1394 :
منفذ USB2.0 هو اختصار لجملة (Universal Serial Bus) ، وهو يعتبر امتداد لــ USB1.1 ، ويعود الفضل لتطوير USB2.0 إلى شركات: Hewlett-Packard, Intel, Lucent, Microsoft, NEC and Philips ، فقد استطاعت تطوير هذا المنفذ حتى وصل إلى 480 ميغابت بالثانية.
أما منفذ IEEE 1394 فهو ينقسم إلى نوعين، النوع الأول وهو IEEE 1394a وتصل سرعة نقل البيانات في هذا النوع 400 ميغابت في الثانية، أما النوع الثاني فهو IEEE 1394b وتصل سرعة نقل البيانات إلى 800 ميجابت بالثانية، ومن المنتجات التي تستخدم هذا المنفذ، هو منتج Fire Wire الذي قامت بتطويره شركة Apple ، كما أن هناك منتجات أخرى تدعم هذا المنفذ مثل i.Link, Lynx.
يعتبر منفذا USB2.0 و IEEE 1394 منافذ غالية السعر، لسرعتها الفائقة في نقل البيانات كما أنها تدعم خاصيتي Plug-and-Play و hot plugging ، وهيا يعني قدرتهما على تزويد الجهاز المركب بالطاقة دون الحاجة لمصدر خارج الجهاز.
مقبس USB الداخلي:
لوحة المنافذ الخارجية لا يمكن أن تحوي أكثر من منفذي USB ، بعض أطقم الرقاقات تدعم ما مجموعه 8 منافذ USB ولذلك
دعت الحاجة إلى عمل هذه المقابس مباشرة على اللوحة الأم بحيث يستطيع الفني إضافة هذه المنافذ متى كان بحاجتها ، وكل مقبس من المقابس التي تراها في الصورة أعلاه يمكنه أن يوصل بمنفذين ، ويتم تركيب هذه المنافذ إما على واجهة الهيكل أو في فتحات التوسعة في الجهة الخلفية من الهيكل كما هو مبين في الصورتين أدناه:
لوحة الوصلات الخارجية:
المقابس الموجودة على لوحة الوصلات الخارجية هي، مقبسى لوحة المفاتيح والفارة، منفذ USB، مقبس Parallel للطابعة، مقبسى COM وإذا كانت اللوحة الأم تحتوى على ميزة الصوت فسيكون هناك مقبس ليد التحكم بالألعاب (Joystick) و مقابس السماعات والميكروفون وأحيانا تحوي منفذ الشبكة LAN كما هو موضح في الصورة أعلاه، مواصفات ATX حددت كذلك موقع مقابس الوصلات الخارجية على اللوحة الأم، بينما مواصفات PC99 حددت لون مميز لكل وصلة
مقابس التوصيل بالهيكل:
غالبا ما تكون صفين من الإبر ، تنقسم إلى متحكمات في الشغيل مثل إبرتي PWR أو PW اختصارا لكلمة Power وهي موصلة بزر التشغيل الموجود على الهيكل ، وإبرتي RES اختصارا لكلمة Reset وهي مخصصة لعملية إعادة تشغيل الجهاز في حالة الطواريء وتعليق الجهاز ، وكذلك مجموعة آبار للمؤشرات ، أربعة آبار متتالية للسماعة الداخلية للجهاز ، وإبرتين لمؤشر نشاط القرص الصلب ، ومإبرتين أو ثلاث لمؤشر نشاط الجهاز ككل
الجمبرز:
الجمبرز Jumpers هي وسيلة لتجهيز بعض إعدادات اللوحة الأم، هي عبارة عن قطعة من المعدن يتم توصيلها بين إبرتين لعمل دائرة كهربائية لتشغيل أو إطفاء ميزة معينة، مثال على بعض الإعدادات التي يتم استخدام الجمبر لها هو معامل الضرب للمعالج و سرعة الناقل الأمامي
DIP Switch:
وظفيته مثل وظيفة المجبر ، إلا أنها متوافر في اللوحات الحديثة ، وبخاصة لوحات ASUS ، ويتيمز هذا الجهاز بسهولة التعامل معه على عكس الجمبرز ، وسهولة الوصول إليه ، وغالبا ما يحوي الإعدادات الرئيسية للمعالج، وبخاصة تردد الناقل الأمامي ، ومعامل الضرب وأحيانا فرق الجهد الخاص بالمعالج
مقبس ظفيرة ATX الكهربائي:
مقبس التغذية الكهربائية الرئيسية للوحة الأم
مكثفات الطاقة:
مكثفات الطاقة (Capacitors) هي المسئولة عن جودة الإشارة الكهربائية التى تصل الى المعالج، هذه المكثفات تقاس قوتها ب فاراد، أحجامها وعددها يختلف من لوحة أم إلى أخرى، كلما زادت قوتها وكثر عددها كان انتقال الإشارة افضل وبالتالي يؤدى إلى أداء أسرع وقلة المشاكل التي قد تحصل، وقد قامت بعض الشركات المصنعة بالإهتمام بمكثفات الطاقة عن طريق ابتكار طرق لتبريدها لضمان أداء أفضل لها، وهذه الشركات هي Abit و Gigabyte
و اخيــــرا انتهى الموضوع:sweatingb و الله بصعوبة كبيرة جدا لا تبخلونا بردودكم و تقييمكم للموضوع
و أرجو ان تستفيـــدو مع منتدى كتــــاب العرب تحياتي للجميع:heart: 
